集成电路材料研发放大平台（二期）项目
· 2025-06-29
招标公告和资格预审公告
- 招标项目编号:
- e3100000151043798001
- 公告标段（包）数量:
- 1
- 标段（包）编号:
- e3100000151043798001001
- 公告标题:
- 集成电路材料研发放大平台（二期）项目
- 公告内容:
建设工程公开招标信息表 报建编号： 25HGKQ0012 标段号： C01 招标人： 上海集材微电子材料技术有限公司 招标人地址： 上海市嘉定区皇庆路333号1号楼10楼 招标人联系人： 陆老师 招标人联系电话： 021-62290628 招标项目名称： 集成电路材料研发放大平台（二期）项目 建设地点： 上海市奉贤区北河路17-A5 工程规模描述 施工工程规模描述 工程概况描述： 本项目位于上海化学工业区北河路17号-A5二层厂房，装修建筑面积约960.80平方米，项目类型为特殊类装修工程，主要工作内容为科创中心A5厂房(丙类厂房)二层装饰装修工程，包括厂房内隔间建设(含万级/千级/百级洁净间)；化学品暂存间防爆改造;管道及钢平台安装施工；依托园区变电建主要工程设配电间；消防设施改造和安装；洁净空调机组/废气处理设施/废水收集设施等内容包材料、包施工、包工期、包质量、包安全、包承包管理、包检测、包监测、包竣工验收、包文明施工、包备案等，详见图纸和清单。 工程总投资： 8000万元人民币 本标段建安工程费： 1153.771825万元人民币 是否设置最高投标限价： 设置最高投标限价，最高限价为8495045.61元人民币（849.504561万元） 施工工期： 90日历天 其他说明： 无 投标条件 资质要求： 施工资质要求 第一条 建筑工程施工总承包三级及其以上 建筑装修装饰工程施工专业承包二级及其以上 以上施工资质要求，投标人只要符合任何一条，但同一条中的多项资质要求需同时满足。 项目负责人资格： 项目负责人必为投标人本单位的工作人员，持有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的中华人民共和国二级及以上建造师执业资格证书，注册专业须为建筑工程 业绩要求： / 其他要求： 1. 具有控股和管理关系的上级公司和下级公司同时参加投标，招标人将接受上级公司为合格投标人。 2. 政府采购工程项目： 否 3. 其他：/（如需） 是否接受联合体投标： 不接受联合体投标 是否采用投标人筛选： 否
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